Descrizione

Pasta termoprzewodząca GD-3 została opracowana w celu poprawy kontaktu termicznego między elementem a radiatorem. Jest stosowana podczas montażu lub konserwacji procesorów, elementów LED, układów GPU i innych podzespołów elektronicznych, w których wymagane jest odprowadzanie ciepła z powierzchni elementu do radiatora.

Dane techniczne

Typ produktu: pasta termoprzewodząca

Oznaczenie: GD-3

Kolor: szary

Waga wkładu: 0,5 g

Przewodność cieplna: 7,5 W/m·K

Gęstość właściwa: 2,5 g/cm3

Temperatura pracy: -35 do +120 °C

Funkcje i cechy

Pasta wypełnia mikroskopijne nierówności pomiędzy stykającymi się powierzchniami.

Pomaga w efektywniejszym przekazywaniu ciepła między elementem elektronicznym a radiatorem.

Nadaje się do stosowania w procesorach, układach graficznych i modułach LED z radiatorem.

Idealny dla

Montaż i serwis chłodnic procesorowych

Aplikacje na procesorach GPU i innych wysokowydajnych urządzeniach półprzewodnikowych

Oświetlenie LED z odprowadzaniem ciepła za pomocą radiatora

Zespoły elektroniczne wymagające kontaktu termicznego pomiędzy elementem a radiatorem

Zawartość opakowania

1x pasta termoprzewodząca GD-3 0,5 g

Dlaczego warto wybrać ten produkt?

Jest to materiał funkcjonalny, którego zadaniem jest przenoszenie ciepła pomiędzy elementem a radiatorem.

Specyfikacje techniczne procesorów, procesorów graficznych i diod LED spełniają powszechnie stosowane w elektronice wymagania dotyczące rozpraszania ciepła.

Instrukcja instalacji i obsługi

Przed zastosowaniem należy oczyścić powierzchnie styku ze starej pasty, brudu i tłuszczu.

Nanieść tylko cienką warstwę na obszar, który będzie poddawany transferowi ciepła.

Po zastosowaniu należy upewnić się, że nacisk na chłodnicę jest równomierny i prawidłowy.

Unikaj zanieczyszczenia pasty kurzem i brudem.

Informacja o bezpieczeństwie

Produkt przeznaczony jest do stosowania w urządzeniach elektronicznych. Niewłaściwe zastosowanie może zakłócić odprowadzanie ciepła i doprowadzić do przegrzania podzespołów.

Nie stosować na stykach elektrycznych, złączach ani innych przewodzących częściach okablowania, chyba że wyraźnie tak wskazano w konstrukcji urządzenia.

Stosować wyłącznie na urządzeniu odłączonym i schłodzonym.

Podczas montażu podzespołów elektronicznych należy wziąć pod uwagę wymagania konkretnego urządzenia oraz ryzyko uszkodzenia w przypadku nieprawidłowego montażu.