Descrizione
Dissipatore di calore universale compatto in rame progettato per un’efficiente dissipazione del calore da circuiti integrati, transistor, chip e altri componenti elettronici. Grazie al nastro adesivo termoconduttivo sul fondo, l’installazione è rapida e senza bisogno di ulteriori fissaggi.
Specifiche tecniche
Materiale: rame con rivestimento antiossidante
Dimensioni: 13 × 12 × 5 mm
Colore: rame naturale
Superficie: dotata di trattamento antiossidante
Fissaggio: lato inferiore con nastro adesivo termoconduttivo
Peso: circa 3 g
Funzioni e caratteristiche
Ottima conduttività termica grazie alla struttura in rame
Dimensioni compatte per il raffreddamento di piccoli componenti elettronici
Facile installazione grazie allo strato autoadesivo termoconduttivo
Lunga durata e resistenza all’ossidazione
Ideale per
Raffreddamento dei chip di memoria (RAM, VRAM)
Raffreddamento dei circuiti integrati (IC, MOSFET)
Utilizzo nell’IoT e nell’elettronica fai da te
Laptop, mini PC e altri dispositivi con spazio limitato
Contenuto della confezione
1× dissipatore di calore in rame 13x12x5mm con nastro adesivo termoconduttivo
Perché scegliere questo prodotto?
Elevata efficienza di raffreddamento in un design compatto
Installazione semplice e veloce senza bisogno di attrezzi
Utilizzo universale per un’ampia gamma di dispositivi elettronici
Materiale affidabile e durevole con una lunga durata
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