Descrizione
Pasta termoconduttiva di alta qualità per dissipatori di calore con conduttività termica fino a 1,159W/mK. La pasta termica è progettata per garantire un migliore trasferimento di calore tra la fonte di calore – il componente elettronico e il suo dissipatore. Riempie le irregolarità tra la superficie del dissipatore di calore e la superficie del componente raffreddato, aumentando così il trasferimento di calore al dissipatore di calore, che ha quindi una maggiore efficienza di raffreddamento. Utilizzando una pasta termoconduttiva, migliorerete l’efficienza complessiva del raffreddamento e prolungherete la durata dei componenti raffreddati. Adatto a tutti i semiconduttori (LED), processori, schede grafiche, moduli di memoria e altro ancora. La pasta non è elettricamente conduttiva.
Conducibilità termica: 1,159W/mK
Temperatura minima di funzionamento: -50°C
Temperatura massima di esercizio: 200°C
Peso specifico:> 2,8 g/Cc
Peso della confezione: 30 g
La confezione include una spatola in plastica per facilitare l’applicazione.
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