Descrizione
La pasta térmica conductora GD-3 está diseñada para mejorar el contacto térmico entre el componente y el disipador de calor. Se utiliza durante el montaje o mantenimiento de procesadores, LED, GPU y otros componentes electrónicos donde se requiere la transferencia de calor desde la superficie del componente al disipador.
Especificaciones técnicas
Tipo de producto: pasta térmica
Designación: GD-3
Color: gris
Peso del recambio: 0,5 g
Conductividad térmica: 7,5 W/m K
Densidad relativa: 2,5 g/cm³
Temperatura de funcionamiento: -35 a +120 °C
Funciones y características
La pasta rellena las irregularidades microscópicas entre las superficies de contacto.
Ayuda a transferir el calor de forma más eficiente entre el componente electrónico y el disipador de calor.
Adecuado para su uso en procesadores, chips gráficos y módulos LED con disipador de calor.
Ideal para
Instalación y mantenimiento de sistemas de refrigeración para procesadores.
Aplicaciones en GPU y otros dispositivos semiconductores de alto rendimiento.
Iluminación LED con disipación de calor mediante un disipador térmico.
Conjuntos electrónicos que requieren contacto térmico entre el componente y el disipador de calor.
Contenido del paquete
1x pasta térmica GD-3 0,5 g
¿Por qué elegir este producto?
Se trata de un material funcional diseñado para la transferencia de calor entre el componente y el disipador térmico.
Las especificaciones técnicas de los procesadores, las GPU y los LED cumplen con los requisitos comunes de disipación de calor en la electrónica.
Instrucciones de instalación y funcionamiento
Antes de la aplicación, limpie las superficies de contacto para eliminar restos de pasta vieja, suciedad y grasa.
Aplique únicamente una capa fina en la zona destinada a la transferencia de calor.
Tras la aplicación, asegúrese de que el radiador ejerza una presión adecuada y uniforme.
Evite contaminar la pasta con polvo y suciedad.
Aviso de seguridad
El producto está diseñado para su uso en dispositivos electrónicos; una aplicación incorrecta puede perjudicar la disipación del calor y provocar el sobrecalentamiento de los componentes.
No aplicar a contactos eléctricos, conectores u otras partes conductoras del cableado, a menos que el diseño del dispositivo lo indique específicamente.
Utilizar únicamente en un dispositivo desconectado y refrigerado.
Ensamble los componentes electrónicos teniendo en cuenta los requisitos del dispositivo específico y el riesgo de daños si se ensamblan incorrectamente.
Recensioni
Ancora non ci sono recensioni.